O caminho do Liquid Cooling, da CDU ao Rack.
Projetamos e fabricamos o TCS em aço inox 304/316: headers, risers e manifolds, da CDU única ao anel fechado — instalado, testado e comissionado pela ThermoIT.
Dentro do data hall
Racks de IA já passam de 100 kW — e o ar não dá conta. O resfriamento líquido direto ao chip exige uma espinha dorsal hidráulica confiável: o TCS.
Da CDU ao rack
A CDU na galeria mecânica troca calor com a água gelada da facility e distribui o coolant pelo data hall. Fabricamos o loop em inox: headers, risers e manifolds — com tri-clamp em todos os elementos, entrega em engates dry-break no rack — por cima ou pelo piso — com mangueira flexível até o rack.
Um anel que cresce com o data hall
O TCS acompanha o data hall: da CDU única com uma fileira ao anel fechado — várias CDUs em paralelo (N+1) num anel na galeria, e headers que se fecham também do outro lado das fileiras: o coolant chega por dois caminhos. Redundância e expansão por fases, sem parar a operação.
O fluido também é monitorado
Skid de monitoramento ao lado da CDU: coleta de amostra, sensores de condição do fluido, filtro de partículas 25 µm, estação de troca e flushing. O coolant permanece dentro da especificação — e o seu SLA também.
ROLE PARA PERCORRER O SISTEMA